7月17日，以“聚力創(chuàng)芯 生態(tài)共贏”為主題的芯海科技BMS產(chǎn)業(yè)應(yīng)用開發(fā)大會在芯海科技深圳總部召開。芯海科技現(xiàn)場發(fā)布最新三款BMS芯片產(chǎn)品：單串產(chǎn)品CBM8565、2-4串產(chǎn)品CBM8582和2串產(chǎn)品CBM8570，吸引了BMS產(chǎn)業(yè)鏈上下游的終端合作伙伴、業(yè)界龍頭電池廠商和渠道合作伙伴等近百位工程師現(xiàn)場交流。
圖：芯海科技受訪人 中：芯?？萍悸?lián)席CEO王君宇
右：電源與驅(qū)動SPDT總經(jīng)理張志義
進(jìn)入BMS賽道僅僅6年，芯?？萍疾季至四男┣罢暗膽?zhàn)略規(guī)劃推動BMS產(chǎn)品線落地，其BMS產(chǎn)品和解決方案具備哪些獨(dú)特的競爭優(yōu)勢？電子發(fā)燒友記者專訪了芯?？萍悸?lián)席CEO 王君宇、電源與驅(qū)動SPDT總經(jīng)理張志義，他們帶來精彩的戰(zhàn)略解讀、市場前瞻和BMS新品優(yōu)勢分析。
BMS成為第二增長曲線，從跟跑到領(lǐng)跑，芯海持續(xù)發(fā)力
芯?？萍汲闪⒂?003年，以高精度ADC和MCU芯片打開市場，2019年芯?？萍奸_始發(fā)力BMS產(chǎn)品，經(jīng)過6年的發(fā)展，BMS芯片出貨量已經(jīng)過億顆，與PC領(lǐng)域的EC芯片一起成為公司業(yè)務(wù)的第二增長曲線。
芯海科技2024年的業(yè)績報(bào)告顯示，模擬信號鏈芯片2024年實(shí)現(xiàn)銷售1.8127億，較上年增長137.11%，主要系 BMS全年銷售量增長迅速，其中，單節(jié)BMS保持穩(wěn)定出貨的同時(shí)，多節(jié)BMS在大客戶中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模上量。2025年第一季度報(bào)顯示，BMS芯片出貨量較去年同期翻倍，這些都預(yù)示了客戶需求和產(chǎn)品同步正向循環(huán)的開始。
在技術(shù)底座上，芯海BMS依托ADC+MCU雙平臺的技術(shù)優(yōu)勢，與終端客戶、上下游生態(tài)合作伙伴及科研機(jī)構(gòu)形成深度生態(tài)協(xié)同；在標(biāo)準(zhǔn)共建方面，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴建設(shè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，將持續(xù)攻關(guān)快充、硅負(fù)極電池等技術(shù)難題。
芯?？萍糂MS芯片的實(shí)力在業(yè)內(nèi)受到矚目，以2-4串BMS CBM8580為例，集成電量統(tǒng)計(jì)功能：FCC、SOC、RM、SOH等；高側(cè) N 溝道保護(hù) FET 驅(qū)動器；充電或者靜置狀態(tài)時(shí)具有集成的電池平衡功能；全面的可編程保護(hù)功能：電壓、電流、溫度等相關(guān)保護(hù)；集成了SHA-256等多種數(shù)字認(rèn)證模式；支持雙線制 SMBus v1.1 通訊接口；診斷使用壽命數(shù)據(jù)監(jiān)控器和黑盒記錄器。這款芯片在性能、集成度上已超越國際同類產(chǎn)品。
而2-4串BMS CBM8582，則在CBM8580的基礎(chǔ)上進(jìn)行差異化調(diào)整，有三大優(yōu)勢：1、高集成度，128KB FLASH與16K SRAM，配合QFN32封裝，顯著降低BOM成本；2、安全防護(hù)：三級7重保護(hù)機(jī)制，全方位保障電池的運(yùn)行安全。3、國產(chǎn)供應(yīng)鏈，適配快充電源、PC等場景，已通過頭部客戶驗(yàn)證。CBM8570是進(jìn)軍2串BMS芯片市場的創(chuàng)新產(chǎn)品，主要面向智能手機(jī)、對講機(jī)、藍(lán)牙音箱等應(yīng)用場景。芯片在DFN12（4mm*2.5mm)的芯片尺寸下，集成了電量計(jì)、保護(hù)、均衡、數(shù)字認(rèn)證等多種功能于一體。
“客戶反饋顯示，芯?？萍嫉腂MS芯片在關(guān)鍵性能指標(biāo)和不良率控制上優(yōu)于國際大廠同類產(chǎn)品。這得益于我們充分發(fā)揮高精度信號感知、ADC測量的核心優(yōu)勢，并結(jié)合數(shù)模混合的設(shè)計(jì)能力，顯著提升了測量精度、安全性和整體芯片可靠性” 電源與驅(qū)動SPDT總經(jīng)理張志義表示。
打造聯(lián)合價(jià)值，芯?？萍家陨鷳B(tài)鏈接合作伙伴
芯?？萍悸?lián)席CEO王君宇指出：“芯?？萍嫉耐粐粌H依賴技術(shù)突破，更得益于其獨(dú)特的生態(tài)戰(zhàn)略。公司建立了完整的體系和流程(TQM全面質(zhì)量管理體系、IPD集成產(chǎn)品開發(fā)體系、LTC銷售業(yè)務(wù)流程體系、ISC集成供應(yīng)鏈管理、IFS集成財(cái)經(jīng)系統(tǒng)等)，實(shí)現(xiàn)全鏈路數(shù)字化轉(zhuǎn)型，形成行業(yè)稀缺的管理競爭力。管理體系與文化復(fù)制難度遠(yuǎn)高于產(chǎn)品技術(shù)，需5-10年周期，才能形成行業(yè)稀缺的管理競爭力，從而支持公司持續(xù)的創(chuàng)新能力與成功孵化新產(chǎn)品?！?/p>
芯?？萍家彩菢I(yè)內(nèi)第一個(gè)將EC芯片、BMS芯片和PD芯片三者聯(lián)動起來的廠商，這是芯海科技的PC生態(tài)領(lǐng)先優(yōu)勢。在AIPC的應(yīng)用場景下，EC芯片作為核心樞紐，實(shí)時(shí)收集PD芯片的充電數(shù)據(jù)（電壓/電流）和BMS芯片的電池狀態(tài)（電量/溫度/內(nèi)阻），實(shí)現(xiàn)多芯片數(shù)據(jù)共享。當(dāng)使用場景變化（如辦公切游戲），EC協(xié)同PD/BMS動態(tài)調(diào)整充放電策略，確保能源無縫切換。BMS的高精度采樣數(shù)據(jù)經(jīng)EC上傳云端，優(yōu)化電池模型，實(shí)現(xiàn)智能充放電控制，兼顧低功耗監(jiān)測與高精度預(yù)測，提升能效并延長電池壽命。
在計(jì)算生態(tài)領(lǐng)域，芯海科技的EC芯片順利通過英特爾PCL認(rèn)證，并成功應(yīng)用于榮耀首款A(yù)IPC MagicBook Pro 16等產(chǎn)品中，使其在PC行業(yè)的市場份額有了顯著提升。在BMS芯片領(lǐng)域，芯?？萍祭谩澳M+MCU”雙技術(shù)平臺的優(yōu)勢，積極開發(fā)高效智能的BMS產(chǎn)品，滿足了市場對安全、精準(zhǔn)和可靠管理系統(tǒng)的需求，相關(guān)產(chǎn)品已在筆記本電腦、電動工具、無人機(jī)、掃地機(jī)器人等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大批量出貨。
在BMS芯片領(lǐng)域，國際大廠TI、ADI、NXP等大廠深耕多年，要打破他們形成的技術(shù)壁壘，必須有充足的技術(shù)實(shí)力。芯?？萍紤{借長期的研發(fā)投入，通過技術(shù)專利和產(chǎn)品迭代形成了自身的護(hù)城河。2024年公司研發(fā)投入2.4億元，占據(jù)營收的34.15%，同比增長8.01%，截至2024年末，芯海科技累計(jì)擁有專利申請超1200件，已授權(quán)專利超500件（含美國專利），其中BMS相關(guān)專利約80項(xiàng)，擁有專利數(shù)量在科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)上市公司中名列前茅。
“現(xiàn)在，我們和國際大廠的差距主要還是品牌知名度，國際客戶對我們的認(rèn)可還需要一個(gè)周期，芯海科技的EC芯片已經(jīng)進(jìn)入AI PC大廠英特爾的生態(tài)，當(dāng)前，BMS芯片在手機(jī)、PC、無人機(jī)、工業(yè)領(lǐng)域全面導(dǎo)入?！?張志義指出?！靶竞MS產(chǎn)品以‘安全、精準(zhǔn)、易用'為核心，通過高集成度設(shè)計(jì)與生態(tài)化工具鏈，助力客戶快速落地差異化方案?！?/p>
正如一位電池領(lǐng)域的客戶反饋說，芯?？萍嫉亩鄠€(gè)芯片合在一起之后，給我們提供的價(jià)值從單一價(jià)值變?yōu)楫a(chǎn)品生態(tài)價(jià)值，帶來意想不到的價(jià)值點(diǎn)，這可能是未來客戶在做產(chǎn)品定義和設(shè)計(jì)時(shí)，充分考慮的重要因素。
展望未來5年，BMS芯片在消費(fèi)電子、PC、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的廣闊前景清晰可見。芯?？萍紝{借高效、智能和高精度的BMS產(chǎn)品矩陣，深化市場布局，擴(kuò)大份額，將堅(jiān)定打造并持續(xù)強(qiáng)化公司成長的第二增長曲線。王君宇總結(jié)說。
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