特斯拉預計將會把英特爾也列入代工流程當中，英特于為其Dojo 3超算芯片提供封裝和測試。爾或

此前三星已經宣布與特斯拉簽下了一筆價值約165億美元的為特務用訂單，按照協議內容，斯拉試服算芯三星在美國德克薩斯州泰勒市的提供新建晶圓廠將負責生產特斯拉下一代AI6芯片，合同期限直到2033年12月31日，封裝這可能是和測三星有史以來最大的一筆晶圓代工訂單。特斯拉也繼續加大在半導體領域的英特于投資步伐，并且希望能夠擺脫對于臺積電生產的爾或依賴，最新的為特務用消息顯示，特斯拉預計將會把英特爾也列入代工流程當中。斯拉試服算芯

據韓媒ZDNet Korea報道，特斯拉計劃在第三代自研AI ASIC芯片Dojo 3上加入英特爾和三星。封裝其中三星晶圓代工業務將承擔前端芯片制造部分，和測而英特爾則負責后端封裝和測試部分，英特于兩者組成新的供應鏈。特斯拉計劃在Dojo 3中采用英特爾的EMIB封裝，這是英特爾的2.5D封裝技術。顯然，這樣的舉措也有利于特斯拉加速自己的超算生產速度。

特斯拉一直在開發自己的超級計算機系統Dojo，以使用AI模型訓練與全自動駕駛（FSD）相關的數據。Dojo集成了多款D系列芯片，屬于特斯拉定制的設計，比如第一代Dojo就由D1芯片構建了分布式系統，每個計算節點包含25個D1芯片組成的訓練單元。不過，由于三星也有自己的先進封裝業務，有業內人士表示，隨著技術的發展和業務的變化，預計三星未來也有可能會承擔特斯拉的封裝和測試業務。